随著科學技術和工業生産的迅猛發展,許多領域越來越多地提出瞭對三維工件尺寸和形狀參數測量的要求。目前人們雖然已經成功地開發出許多種測量方法及儀器,但是由於它們都存在成本、測量範圍、測量精度及測量速度等多方面的限制,還不能滿足科技和生産發展的需要。本文針對國内外的發展現狀,對現有的三維尺寸測量方法進行概述,指出它們存在的優缺點,並根據需要對它們的發展趨勢進行瞭預測。

非接觸式測量
   非接觸式測量技術是随著近年來光學和電子元件的廣泛應用而發展起來的，其測量基於光學原理，具有高效率、無破壞性、工作距離大等特點
，可以對物體進行靜态或動态的測量。此類技術應用在産品質量檢測和工藝控制中，可大大節約生産成本，縮短産品的研制周期，大大提高産品的質量，因而倍受人們的青睐。随著各種高性能器件如半導體激光器LD、電荷耦合器件CCD、CMOS圖像傳感器和位置敏感傳感器PSD等的出現，新型三維傳感器不斷出現，其性能也大幅度提高，光學非接觸測量技術得到迅猛的發展。
   非接觸式三維測量不需要與待測物體接觸，可以遠距離非破壞性地對待測物體進行測量。其中，光學非接觸式測量是非接觸式測量中主要採用的方法。
接觸式測量
   物體三維接觸式測量的典型代表是坐标測量機(CMM，Coordinate Measuring Machine)。CMM是一種大型精密的三坐标測量儀器
，它以精密機械爲基礎，綜合應用電子、計算機、光學和數控等先進技術，能對三維複雜工件的尺寸、形狀和相對位置進行高精度的測量。
三坐标測量機作爲現代大型精密、綜合測量儀器，有其顯著的優點，包括：
（1）靈活性強，可實現空間坐标點測量，方便地測量各種零件的三維輪廓尺寸及位置參數；
（2）測量精度高且可靠；
（3）可方便地進行數字運算與程序控制，有很高的智能化程度。